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加工工藝：壓延箔
增強材料：玻纖布基
絕緣樹脂：聚銑亞胺樹脂（PI）
產品厚度：軟板0.15mm；硬板0.5mm;（公差±0.03mm）
單片尺寸：按客供圖紙可任意訂制
銅箔厚度：18μm（0.5oz）
阻焊膜/油：黃膜/黑膜/白膜/綠油
鍍層及厚度：osp(12um-36um)
防火等級：94-V0
耐溫測試：熱沖擊288℃  10sec
介電常數：PI 3.5；AD 3.9； 
加工周期：樣品4天；量產7天；
存儲環境：避光真空存儲，溫度<25℃ 濕度<70%
質保期限：1年
加工定制：是

產品特點：
1.可定制加工HDI盲孔 阻抗工藝等難度軟硬結合板的快速加急打樣；
2.支持OEM、ODM代工，從圖紙設計到線路板制作及SMT加工，一站式服務配合供應商；
3.嚴控品質，IPC2級標準；

適用范圍：
    產品廣泛應用于手機、家電、工控、工業等領域。

備注：網站展示僅是工廠生產能力和工藝參數，需接客戶技術圖紙和參數要求做報價，定制生產加工。下單請提供資料咨詢客服